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            EVG6200 NT掩模對準光刻系統

            簡(jiǎn)要描述:EVG6200 NT掩模對準光刻系統 特色:EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

            • 產(chǎn)品型號:
            • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
            • 產(chǎn)品資料:查看pdf文檔
            • 更新時(shí)間:2024-03-19
            • 訪(fǎng)  問(wèn)  量: 2448

            詳細介紹

            EVG6200 NT掩模對準光刻系統

            特色:EVG  6200 NT掩模對準器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

            技術(shù)數據:EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著(zhù)稱(chēng),可在小的占位面積上提供先進(jìn)的掩模對準技術(shù),并具有高的產(chǎn)能,先進(jìn)的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或*安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動(dòng)或自動(dòng)配置,并配有集成的振動(dòng)隔離功能,可在廣泛的應用中實(shí)現出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類(lèi)似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù)。

            EVG6200 NT掩模對準光刻系統
            EVG6200 NT特征:

            晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8''

            系統設計支持光刻工藝的多功能性

            在一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH,在自動(dòng)對準模式下的吞吐量高達140 WPH

            易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短

            帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補償序列

            自動(dòng)原點(diǎn)功能,用于對準鍵的確居中

            具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對準功能

            支持新的UV-LED技術(shù)

            返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

            自動(dòng)化系統上的手動(dòng)基板裝載功能

            可以從半自動(dòng)版本升級到全自動(dòng)版本

            小化系統占地面積和設施要求

            多用戶(hù)概念(無(wú)限數量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,可分配的訪(fǎng)問(wèn)權限,不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言)

            先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性

            便捷處理和轉換重組

            遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

            臺式或帶防震花崗巖臺的單機版


            EVG6200 NT附加功能:

            鍵對準

            紅外對準

            納米壓印光刻(NIL)


            EVG6200 NT技術(shù)數據:

            曝光源

            汞光源/紫外線(xiàn)LED光源

            先進(jìn)的對準功能

            手動(dòng)對準/原位對準驗證

            自動(dòng)對準

            動(dòng)態(tài)對準/自動(dòng)邊緣對準

            對準偏移校正算法


            EVG6200 NT產(chǎn)能:

            全自動(dòng):一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片

            全自動(dòng):吞吐量對準:每小時(shí)140片晶圓

            晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米


            對準方式:

            上側對準:≤±0.5 µm

            底側對準:≤±1,0 µm

            紅外校準:≤±2,0 µm /具體取決于基板材料

            鍵對準:≤±2,0 µm

            NIL對準:≤±3.0 µm

            曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

            楔形補償:全自動(dòng)軟件控制

            曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光

            系統控制

            操作系統:Windows

            文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數

            多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

            實(shí)時(shí)遠程訪(fǎng)問(wèn),診斷和故障排除

            工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

            納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL


             

             

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