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      自動解鍵合系統

      簡要描述:EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。

      • 產品型號:EVG850 DB
      • 廠商性質:代理商
      • 產品資料:
      • 更新時間:2024-01-19
      • 訪  問  量: 284

      詳細介紹

      EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機)

      應用:全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。

      一、應用

      在全自動解鍵合機(晶圓鍵合機)中,經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。

      二、特征

      在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
      自動清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
      程序控制系統(解鍵合)
      實時監控和記錄所有相關過程參數(解鍵合)
      自動化工具中*集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
      適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
      模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量(解鍵合)
      EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機)三、技術數據

      晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
      組態:
      解鍵合模塊
      清潔模塊
      薄膜裱框機
      四、選件(晶圓鍵合機)

      ID閱讀
      多種輸出格式
      高形貌的晶圓處理
      翹曲的晶圓處理

      晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
      組態:
      解鍵合模塊
      清潔模塊
      薄膜裱框機
      四、選件(晶圓鍵合機)

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      多種輸出格式
      高形貌的晶圓處理
      翹曲的晶圓處理


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