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      等離子去膠

      簡要描述:等離子去膠工藝擁有低污染顆粒,低成本大規模量產,高均勻性與高可復制性等工藝特征。

      • 產品型號:
      • 廠商性質:代理商
      • 產品資料:查看pdf文檔
      • 更新時間:2024-01-19
      • 訪  問  量: 1332

      詳細介紹

      boffotto 寶豐堂自主研發設計生產的先進干法去膠、掩膜蝕刻系列產品,可用于大批量去膠與大劑量離子注入后去膠,同時還可用于各種硬掩膜層干法蝕刻。

      微波等離子清洗,等離子去膠工藝擁有低污染顆粒,低成本大規模量產,高均勻性與高可復制性等工藝特征。采用高度模塊化設計,為廣大客戶提供多樣靈活配置方案,滿足不同的先進制程要求。

       
      等離子去膠應用領域:
      1、LDI后光刻膠去除;
      2、光刻膠、聚合物去除(灰化);
      3、大劑量離子注入后光刻膠去除;
      4、二氧化硅、氮化硅、氮化鈦掩膜蝕刻;
      5、碳化硅、氮化鎵、鉭酸鋰、磷化銦材料工藝;
      6、射頻濾波器BAW,SAW生產工藝中光刻膠去除;
      7、MEMS應用、晶圓級封裝(PR、PI、BCB、PBO)。

       

       

       

       

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