<button id="f8dya"></button>
<del id="f8dya"><th id="f8dya"><samp id="f8dya"></samp></th></del>
<rp id="f8dya"></rp>

      1. <del id="f8dya"><th id="f8dya"><samp id="f8dya"></samp></th></del>

        1. <cite id="f8dya"></cite>
          <sup id="f8dya"></sup>
            歡迎來(lái)到岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司網(wǎng)站!
            岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
            咨詢(xún)熱線(xiàn)

            4008529632

            當前位置:首頁(yè)  >  產(chǎn)品中心  >  EVG鍵合機  >  晶圓鍵合機  >  EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

            EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

            簡(jiǎn)要描述:EVG820層壓站(晶圓鍵合機) 用于將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng),無(wú)應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。

            • 產(chǎn)品型號:
            • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
            • 產(chǎn)品資料:
            • 更新時(shí)間:2024-03-19
            • 訪(fǎng)  問(wèn)  量: 2089

            詳細介紹

            EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

            應用:將任何類(lèi)型的干膠膜(膠帶)自動(dòng)無(wú)應力層壓到晶圓上

            一、簡(jiǎn)介
            EVG820層壓站(晶圓鍵合機)用于將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng),無(wú)應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無(wú)關(guān)。

            二、EVG鍵合機特征

            將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng),無(wú)應力和無(wú)空隙地層壓到載體晶片上 
            在載體晶片上確對準的層壓
            保護套剝離
            干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG  850 TB臨時(shí)鍵合系統
            三、EVG鍵合機技術(shù)數據

            晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
            組態(tài):1個(gè)打孔單元
            底側保護襯套剝離:層壓
            四、選件

            頂側保護膜剝離
            光學(xué)對準
            加熱層壓 

             

             

            產(chǎn)品咨詢(xún)

            留言框

            • 產(chǎn)品:

            • 您的單位:

            • 您的姓名:

            • 聯(lián)系電話(huà):

            • 常用郵箱:

            • 省份:

            • 詳細地址:

            • 補充說(shuō)明:

            • 驗證碼:

              請輸入計算結果(填寫(xiě)阿拉伯數字),如:三加四=7
            亚洲国产精品成人一区二区在线_午夜无码国产理论在线_JIZZ成熟丰满韩国女人少妇_亚洲欧美激情精品一区二区