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      EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

      簡要描述:EVG820層壓站(晶圓鍵合機) 用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。

      • 產品型號:
      • 廠商性質:代理商
      • 產品資料:
      • 更新時間:2024-03-19
      • 訪  問  量: 1907

      詳細介紹

      EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

      應用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應力層壓到晶圓上

      一、簡介
      EVG820層壓站(晶圓鍵合機)用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術,可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關。

      二、EVG鍵合機特征

      將任何類型的干膠膜自動,無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 
      在載體晶片上確對準的層壓
      保護套剝離
      干膜層壓站可被集成到一個EVG  850 TB臨時鍵合系統
      三、EVG鍵合機技術數據

      晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
      組態:1個打孔單元
      底側保護襯套剝離:層壓
      四、選件

      頂側保護膜剝離
      光學對準
      加熱層壓 

       

       

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