<address id="zznpj"></address>

    <address id="zznpj"><address id="zznpj"></address></address>
    <form id="zznpj"></form>

    <noframes id="zznpj">
    <form id="zznpj"><nobr id="zznpj"><progress id="zznpj"></progress></nobr></form>
      歡迎來到岱美儀器技術服務(上海)有限公司網站!
      岱美儀器技術服務(上海)有限公司
      咨詢熱線

      4008529632

      當前位置:首頁  >  產品中心  >  EVG鍵合機  >  對準設備  >  EVG610 BA晶圓對準設備

      晶圓對準設備

      簡要描述:晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

      • 產品型號:EVG610 BA
      • 廠商性質:代理商
      • 產品資料:
      • 更新時間:2024-03-19
      • 訪  問  量: 2918

      詳細介紹

        晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統,適用于學校和工業研究。
        一、簡介

        EVG610鍵合對準系統專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

       

        二、特征

        zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
        晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
        手動高精度對準
        手動底側顯微鏡
        基于Windows系統的用戶界面
        *的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言)
        桌面系統設計,占地面積zui小
        支持IR對準過程
        研發和試生產線的zui低的擁有成本(TCO)
      三、技術參數
        1.基本配置:
        臺式
        機架:可選
        隔振模式:被動
        2.對準方式:
        背部對住精度:±2μm 3 σ
        透射對準精度:±1μm 3 σ
        紅外對準:可選
        3.對準臺:
        高精度測微計:手動
        可選:機械測微計
        楔形補償:自動

       

       

       

       

      產品咨詢

      留言框

      • 產品:

      • 您的單位:

      • 您的姓名:

      • 聯系電話:

      • 常用郵箱:

      • 省份:

      • 詳細地址:

      • 補充說明:

      • 驗證碼:

        請輸入計算結果(填寫阿拉伯數字),如:三加四=7
      亚洲国产精品成人一区二区在线_午夜无码国产理论在线_JIZZ成熟丰满韩国女人少妇_亚洲欧美激情精品一区二区

      <address id="zznpj"></address>

        <address id="zznpj"><address id="zznpj"></address></address>
        <form id="zznpj"></form>

        <noframes id="zznpj">
        <form id="zznpj"><nobr id="zznpj"><progress id="zznpj"></progress></nobr></form>