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      晶圓對準設備

      簡要描述:晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

      • 產品型號:EVG610 BA
      • 廠商性質:代理商
      • 產品資料:
      • 更新時間:2024-01-19
      • 訪  問  量: 2651

      詳細介紹

        晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統,適用于學校和工業研究。
        一、簡介

        EVG610鍵合對準系統專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

       

        二、特征

        zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
        晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
        手動高精度對準
        手動底側顯微鏡
        基于Windows系統的用戶界面
        *的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言)
        桌面系統設計,占地面積zui小
        支持IR對準過程
        研發和試生產線的zui低的擁有成本(TCO)
      三、技術參數
        1.基本配置:
        臺式
        機架:可選
        隔振模式:被動
        2.對準方式:
        背部對住精度:±2μm 3 σ
        透射對準精度:±1μm 3 σ
        紅外對準:可選
        3.對準臺:
        高精度測微計:手動
        可選:機械測微計
        楔形補償:自動

       

       

       

       

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